成都Alpha阿尔法爱法无铅锡膏EPG120-SAC305

Alpha-Fry? EGP-120
无卤素免清洗焊膏
描述
Alpha-Fry? EGP-120的焊膏专为无铅及锡铅应用而设。是一种免清洗、ROL0配方的焊膏，专为电路板元件表面贴装的高可靠性焊点而设计。该产品化学成分与SAC305、SAC0307或锡铅合金例如Sn63Pb37兼容。该产品能实现良好的印刷性能，元件粘附力能承受标准的贴片流程并在回流时有优异的焊接特性。
技术规范
项目
规格
10 rpm，Malcolm粘度:
1) 88.6% 金属含量, SAC305或SAC0307
2) 90% 金属含量Sn63Pb37
1) 1700 poise
2) 1300 poise
粘附力（JIS标准）
> 100 gf
网板寿命
> 8小时
热塌陷（JIS标准）
合格
焊接残留颜色
透明淡黄色
焊球测试（JIS标准）
合格
卤素含量
无刻意添加
卤素和卤化物含量
无卤素/无卤化物
铜腐蚀性测试（JIS-Z-3197-1999-8.41）
合格
表面绝缘阻抗（IPC J-STD 004B）
合格
电子迁移测试（JIS-Z-3197-1999 8.5.4）
合格
保质期（0 -10°C，开罐使用前放置室温条件下）
6个月
包装规格
500 gm罐装
应用
印刷*
刮刀压力：0.21 – 0.36 kg/cm
速度：50 – 100 mm/s
焊膏滚筒直径：1.5 – 2.0 cm
分离速度：1 – 5 mm/s
提升高度：8 – 14mm
*适用于0.10mm - 0.15 mm (4 - 6 mil厚度和0.4 - 0.5 mm (0.016" - 0.020")间距网板
回流
无铅(图表1)
锡铅(图表2)
干燥空气或
初期升温速度：1-2°C/s
保温时间（155 - 175°C）: 60-90秒
液相点上停留时间：45-90秒
峰值温度: 235-245°C
冷却速度：3-7°C/s
干燥空气或
初期升温速度：1-2°C/s
保温时间（140 - 160°C）: 80-120秒
液相点上停留时间：45-90秒
峰值温度: 210-230°C
冷却速度：2-5°C/s
健康和安全性
遵守标准的操作使用规范，如在通风良好的使用环境以及避免长时间或反复的皮肤接触。穿戴合适的防护工装能有效防止与皮肤和眼睛接触。
欲了解更多信息，请参考材料安全数据表